2021年底，汽车前装智驾市场曾刮起一阵“唱衰Mobileye”之风。
业内都清楚，软硬强耦合的“黑盒封闭说”，是这家前以色列小巨头的最大“黑点”。
同一时间，英伟达OrinX开始被大量中国新能源车企安排上车，且这些车型大多交给自研团队。
(相关资料图)
当时，我们曾为此在朋友圈跟一位工程师激烈辩论：EQ系列芯片虽封闭，但其架构与通用芯片截然不同——为ADAS算法专门设计的模块在资源占有率、利用效率与功耗上能做到很好的平衡。
但后者给出预言：“Mobileye退出中国市场板上钉钉，没有车厂不想手握自研算法。而英伟达从营销与技术端，都强力碾压像Mobileye等低算力芯片厂商”。
不到2年，算法与硬件解耦的进程到达一个临界点：
同样搭载Orin且量产的车型智驾能力高低有别，智驾与销量不成正比，自研团队动荡不止；与此同时，算法基本被粗略打磨完成，主机厂们也陆续拿到了创业公司的软件白盒。
便宜且低算力的芯片与EQ黑盒版本非但没有退出市场，反而以域控形式，助推知行科技等公司的硬件出货量冲进前三。
既然算法框架被打磨愈加成熟，车厂内部侧重精准优化的硬件战略便顺应而行——中国不少于3家主机厂为更适配自有算法与传感器而自研的“定制中低算力芯片”，将会在2025年陆续推出且量产。
换言之，中国有销量、有垂直整合之野心的新能源车厂，正在完美复现“特斯拉在2016~2020年，与Mobileye分手，再与英伟达合作，再分手为算法定制FSD芯片”的心路历程。
在下一个5年里，所谓白盒算法与芯片，将会更深度被“耦合”在一起。
“用了4颗Orin的车也没感觉比用2颗的智驾好到哪儿去。”
一位看好芯片自研的产业人士指出，当年特斯拉就避免采用堆叠GPU的形式，而是从头设计CPU与存储模块，提升了数据传输速度。
“既然自己知道获得了什么数据，知道怎么搬运数据，那么对芯片定制，就更有可能得到自己所希望的结果。”
“软硬解耦”，不存在
坦率地讲，国内大部分主机厂从2018年就通过合资与投资方式渗透至半导体领域，但大多是制造与封测端。
而从智驾芯片市场看，不管广告怎么吹，国内车厂自研真正上车，截至目前为“零”。
而国内智驾芯片公司，截至目前， 不吹不黑，仅某线的智驾产品在乘用车前装项目有确定的量产项目，但J5的CPU有一定缺陷且整体出货量并不多。
除此以外，鲜少有企业走到真正的“量产”阶段。
是否有人想过，很多同类竞争对手的东西做得不差甚至有智驾芯片明星企业很早推出的“相当于两块TDA4VH拼起的中低算力芯片”理论上在市场能做到通杀，但为何截至目前一个乘用车项目都没有上？
“国产智驾SoC，国内除了华为，某线的工具链与编译器应该是做得最好的。”
一位与两家企业皆无关的产业人士指出，一块SoC里的CPU、GPU或XX的IP，其实想买都可以买。做芯片这事儿的真正壁垒在于IP的成熟度，以及芯片的开发平台。
“巨头搞芯片，要不就是买IP，要不就是收购软件团队。你看高通，在确定走车载芯片这条路之前，就是先收购了Veoneer的传感器与感知团队。”
此外，当年某国内明星企业的AI加速器IP也被客户的手机SoC采用，但后者自研成功便“抛弃”了他们；
而当下，也有国内迄今没有拿到正规车厂项目的南方L4企业正在与芯片、主机厂等潜在买家谈判收购事宜。
无论如何，最懂智驾芯片的，必然是搞算法和懂算法的人。
譬如，用过Xaiver与Orin的算法工程师知道后者深度学习模块算力实际变小的微妙差别；用过某家5Tops芯片的人知道，只有跑某些它支持的特殊网络才能到5Tops，一旦跑别的其实只有1Tops。
但很遗憾，国内大多数相关芯片企业明显都走的是“芯片定义AI”路线，而非“AI定义芯片”路线，充斥着传统芯片企业的铁锈与古板味道。
因此，“软硬解耦”说，只存在于“对智驾功能没有清晰定义、没搞过算法、对算力盲目追求的过渡阶段”。
而一旦过了泡沫四溢、认知不清的阶段，对于那些已经用Orin平台与它最强大的工具链做过算法、底软与中间件的主机厂自研团队，大概率都要自己做芯片。
实际上，我们从一线获得的信息显示，有不少于两家有销量也有技术魄力的主机厂，把自研“类似于特斯拉FSD芯片”这件事写入了2025量产规划。
此外，最近主机厂集团层面的部门建设与智驾芯片企业的人才流动方向，也指向这一点。
当然，鉴于某些主机厂既搭建起了半导体制造体系，也有“通过垂直整合进一步攫取利润的野心”，甚至早早就自研过CMOS、MCU、毫米波雷达芯片与难度更高的汽车SerDes。
对比之下，“买来IP自己边学边搞”的智驾芯片在两年内完成，对于巨头来说并不困难。
况且，比起“自研”的冠冕堂皇，更长远的好处必然是降本——“不让中间商赚差价”，把“规格类比于双TDA4VM”的自研域控价格压入千元以内。
不然，“软硬耦合”所代表的专用性就没有意义。但这价格听起来…...更是卷得渣都不剩了。
显然，这个趋势，对于还在觊觎主机厂项目的软件公司与芯片创业公司来说，都不是一件好事情。
当然，这个自研过程不排除车厂倒闭、内斗严重致使团队解散以及其他不可抗力。但无论是主机厂、传感器还是软件公司，在低谷期扩展业务边界，借力打力去做芯片的选择，没什么逻辑问题。
写在最后
当下，看似平静的水面下，其实暗流涌动地愈加疯狂了。而唯一可以确认的事实有两个：
车厂自研在加速，特别是有销量有钱的头部新能源主机厂。且远不是“软件自研这么简单”，而是重新“合二为一”变成定制化Mobileye。
因此，在这个蛋糕所剩不多的产业，从资本角度，软件企业选择并购是一个明智之举。
英伟达的东西，在某个特定时间段，是块“磨练算法”非常完美的“跳板”。但它的兴起缘自江湖的“奇人异士”，而非“世家大族”。
从“风险规避”“成本为王”等市场特性来看，它还没有成为“最适合汽车前装智驾架构”的那个。
此外，另一个角度，从2021年开始，包括高通、TI以及瑞萨等巨头，在他们以前绝对瞧不上的汽车智驾芯片领域开始有的放矢，或许也意味着未来5年，车载智驾芯片与域控的规模化会迎来真正起飞。
当然，并非所有主机厂都一定会自研，自研了也不意味着不买。就像不同价位段车型的辅助驾驶硬件配置，多年过去依然共存。
还有大量低端车型停留在“博世统治的摄像头一体机时代”；也有车型早在2017年就进入激光雷达与高阶智驾时代。
软件企业生存愈加不易，但有项目的智驾芯片公司，也不保稳。